MPW
MPW ( Multi-Project Wafer )
PIM 반도체 연구 인력의 PIM 반도체 실무설계 및 자유로운 칩 제작을 지원하는 MPW 사업을 시행합니다. PIM 반도체에 특화된 IP, 공정, EDA Tool 등 필요한 설계 서비스를 적극 지원하고, 우수한 PIM 기술이 신속하게 구현될 수 있도록 도와 혁신적인 연구 성과를 도모합니다.
* MPW 지원을 준비중입니다.*
MPW Flow
1. 모집구분 : 정규모집/추가모집 (추가모집은 미달시 진행)
신청시 제출 서류 : 설계회로설명서 (양식 다운로드)
2. 설계팀 선정
– 평가자료 : 설계회로설명서
– 참가비 : 선정 완료 후 납부
– 참가비 : 선정 완료 후 납부
3. 설계자료배포 : 비밀유지계약서 (NDA) 체결 후 배포
– 대상 : 설계팀으로 선정된 팀 (지도교수와 설계 참여자)
– 설계팀만 사용 가능하며, 이외 목적으로 사용시 법적 책임이 주어짐
– NDA 폐기 : MPW 참여 취소. MPW 설계 검증 이후
– 설계팀만 사용 가능하며, 이외 목적으로 사용시 법적 책임이 주어짐
– NDA 폐기 : MPW 참여 취소. MPW 설계 검증 이후
4. 참여 대상 : IDEC 참여교수와 연구실 소속 대학(원)생
MPW 설계 참여팀 구성 : 설계자 1인 이상 참여
5. DB 제출 : 설계 완료 후 제출
– 제출 방법은 설계팀에 별도 안내
– 설계 내역 소개 업로드 (IP 내역서, web에 작성)
– 설계 내역 소개 업로드 (IP 내역서, web에 작성)
6. 설계팀의 DB 오류 검토 및 수정
설계 검증 후 최종 제작 여부를 결정
7. 칩제작 진행
DB 검증 완료 후 4~5개월 소요 (공정별 기간은 상이함.)
8. 칩배포 : 칩제작 완료 후 3주 이내 수령 원칙
직접 수령이 원칙이지만, 상황에 따라 우편 배송 가능함.
9. 칩 검증 결과 (결과보고서): 칩제작 후 2개월 이내 제출
NDA 폐기확인서 제출 (공정별 시기는 상이함.)
10. 칩제작 결과 발표 (chip design contest, CDC)
– 한국반도체학술대회(2월), IDEC Congress(6월), ISOCC(10월) 중 참여
– 논문 제출과 전시 참여
