MPW 진행일정

MPW

HOME | MPW | MPW 진행일정

MPW 진행일정

공정

회차

제작칩수
(full size 기준)

모집구분

신청기간

db 마감
(tape-out)

Die-out

비고

DB하이텍
180mm
BCDMOS

오픈 예정

오픈 예정

오픈 예정

오픈 예정

오픈 예정

오픈 예정

오픈 예정

삼성전자
28mm

오픈 예정

오픈 예정

오픈 예정

오픈 예정

오픈 예정

오픈 예정

오픈 예정

오픈 예정

오픈 예정

오픈 예정

오픈 예정

오픈 예정

오픈 예정

오픈 예정

선정 결과는 모집 마감 후
15일 이내 개별 통보됩니다.

package 제작은 die out 이후 1개월 소요됩니다.

문의처: shchae33@kaist.ac.kr