MPW
공정
회차
제작칩수
(full size 기준)
모집구분
신청기간
db 마감
(tape-out)
Die-out
비고
DB하이텍
180mm
BCDMOS
오픈 예정
오픈 예정
오픈 예정
오픈 예정
오픈 예정
오픈 예정
오픈 예정
삼성전자
28mm
오픈 예정
오픈 예정
오픈 예정
오픈 예정
오픈 예정
오픈 예정
오픈 예정
오픈 예정
오픈 예정
오픈 예정
오픈 예정
오픈 예정
오픈 예정
오픈 예정
선정 결과는 모집 마감 후
15일 이내 개별 통보됩니다.
15일 이내 개별 통보됩니다.
package 제작은 die out 이후 1개월 소요됩니다.
문의처: shchae33@kaist.ac.kr
