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HBM 지원을 위한 온칩 Interconnect (차세대지능형반도체사업단)

· 고속 다중 메모리 채널 지원하는 고성능 온칩 Interconnect
· 온칩 내에서 각 기능 블록 간 고속 통신 담당

Feature
· 8nm급 synthesis에서 1GHz 동작
· 온칩내에서 각 기능 블록간 긴 거리를 연결하기 위한 고속 비동기 기술
· 다중 메모리 채널간 메모리 요구 분산 위한 Interleaving 및 Reorder Buffer 기술
· 온칩 Interconnect 주요 기능
· - AXI4, AXI4-Lite, AXI3, ACE-Lite, AHB, APB protocol 지원
· - 온칩 Interconnect 내부 기능 블록 연결을 위한 HXI (Hyper-path eXpress Interface) 지원 (자체 개발 protocol)
· - 원거리 비동기 연결(Long Distance Asynchronous Bridge) 지원: Asynchronous clock domain 사이의 원거리를 지원하기 위한 Async. Bridge
· - Power mode 제어를 위한 P-channel Interface 지원
· - Memory channel Interleaving 지원:
· - ID remapping 지원: ReOrder Buffer를 통해 out-of-order로 전달된 Data를 In-order로 전달
· - Address hashing, Modular Interleaving: Memory utilization 향상을 위한 기능
· - Request Chopping: AXI request를 나누는 기능. AXI protocol의 4KB 이외 다양한 size의 chopping 지원
· - Active QoS: 특정 traffic의 우선순위를 동적으로 제어. System의 bandwidth 향상
· - Starvation prevention: 우선순위가 낮은 traffic의 starvation 방지
· - Safety and Security 관련 기능
· - End-to-End ECC (Single Error Correction and Double Error Detection)
· - End-to-End At-speed BIST
· 온칩 Inerconnect 기능 블록:Decoder, Arbiter, DownSizer, UpSizer, ReShaper, ReOrder Buffer, Register Slice, Async. Bridge, Long Distance Async. Bridge, APB2AXI, AXI2APB, Event Monitor.
Application
· SoC
Business Area
SoC Integration
Category
Network-on-Chip (NoC)
Tech Specs
  • IP Name :

    HBM 지원을 위한 온칩 Interconnect (차세대지능형반도체사업단)

  • Provider :

    OPENEDGES technology, Inc

  • Foundry :

    Others

  • Technology :

    7nm

Deliverables
· RTL, Lint/CDC report, IP documentation
Validation Status
· Full Simulation 완료
Availability
Available
Functional Diagram
Benefits
· 다중 메모리 채널간 메모리 요구 분산 위한 Interleaving 및 Reorder Buffer 기술
List