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- 관리자
- 2024.07.17.
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차세대지능형반도체사업단·PIM인공지능반도체사업단·PIM반도체설계연구센터 MOU 체결
국산 인공지능(AI) 반도체 개발을 위해 주요 반도체 관련 기관이 힘을 모은다.
차세대지능형반도체사업단(단장: 김형준), PIM인공지능반도체사업단(단장: 오윤제), PIM반도체설계연구센터(센터장: 유회준)는 16일 2024 반도체공학회 하계학술대회 특별세션에서 설계자산(IP) 활용 활성화를 위한 MOU를 체결했다...
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