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- PIM반도체설계연구센터
- 2024.08.11.
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카이스트-삼성, AI 시대 'PIM 반도체' 상용화 9부능선 넘었다
"올해 세계적인 학술대회에 차세대 PIM 반도체 개발 관련 논문을 개제했습니다. 삼성전자와 협력했죠. 해당 칩은 일반 D램과 동일한 셀 구조를 가진 것이 특징으로, PIM 반도체 상용화를 위한 기술적 진보를 이뤘다는 점에서 상당히 의미가 큽니다."