과학기술정보통신부가 주최하고 정보통신기획평가원과 한국과학기술원(KAIST)의 PIM반도체설계연구센터가 주관하는 ‘PIM MPW 산학 협력 워크숍’이 7일 서울 양재동 엘타워 엘가든홀에서 개최됐다. 이번 ‘워크숍’은 메모리 반도체 대기업과 대학, 중소 팹리스 업체간 개발 협력 강화를 목적으로 마련됐다.
최근 챗GPT의 등장과 더불어 초거대 AI 등 계산하는 인공지능 반도체에 대한 관심이 뜨겁다. PIM 반도체는 기존 데이터를 임시저장하는 메모리에서 그치는 게 아니라 메모리 연산까지 통합하는 지능형 반도체다. 이에 관련 산업계와 학계는 좀 더 나은 효율의 초고속·저전력·고연산의 인공지능 반도체 개발에 전력을 다하고 있는 분위기다.
과학기술정보통신부는 지난해 12월 발표한 ‘국산 인공지능 반도체를 활용한 K클라우드 추진방안에 따라 AI 반도체에 특화된 클라우드 기술개발을 목표로 하고 있다. 초거대 언어모델을 비롯한 AI 활용이 본격 확산되기 위해서는 상당히 많은 반도체칩이 작동해야 한다. 글로벌 기업들은 AI 연산에 최적화된 고성능·저전력 AI 반도체를 만들기 위해 치열한 경쟁을 진행 중이다.
이날 행사에선 ‘PIM과 ‘MPW’, ‘IP’에 대한 주제가 다뤄졌다. ‘PIM(Processing In Memory)’이란 프로세서와 메모리를 통합한 새로운 개념의 인공지능반도체를 말한다. ‘MPW(Multi Project Wafer)’는 웨이퍼 한 장에 여러 개의 연구개발용 칩 시제품을 제작하는 서비스로 칩 핵심기술을 검증하는데 필수다. ‘IP(Intellectual Property)’란 시스템 반도체 설계를 위해 재사용이 가능한 회로 설계 자산이다. 이날 행사에서는 파운드리 서비스 활용이 가능한 메모리 기반 PIM IP 개발 방안과 삼성 및 SK하이닉스와 협업 네트워크 구축 등을 논의했다.
유회준 PIM반도체설계연구센터장(KAIST 전기전자공학과 교수)은 “이번 MPW워크샵을 시작점으로, 더 진지한 PIM사업의 성공이 진행돼 향후 다양한 PIM사업 성장이 이곳에서 커갔으면 하는 바람”이라고 밝혔다.
오윤제 PIM인공지능반도체사업단장도 “DRAM PIM IP를 어떻게 검증하고 만들지, MPW를 로직이나 DRAM기반으로 어떻게 진행해나갈지에 대한 아주 진지한 출발점으로 이 부분이 사업의 성패를 가를 것”이라고 말했다.
이어 “삼성, SK하이닉스 등 관계자분들께 감사드리며 참석한 모든 분들의 아이디어를 잘 설계해 연구센터를 통해 IP화 되고, 삼성과 하이닉스에서 상용화해 꽃을 피웠으면 한다”고 전했다.
이날 행사에서는 △유학수 삼성전자 수석의 ‘DRAM-PIM IP개발 협력’ △권용기 SK하이닉스 수석의 ‘AIM IP 개발 협력’ △박준영 유엑스팩토리 대표의 ‘PIM상용화를 위한 중소벤처기업의 반도체시스템 개발 협력’ △궁재하 고려대 교수의 ‘PIM연구동향 및 산학협력방안’ △강기천 PIM반도체설계연구센터 연구원의 ‘IP및 플랫폼 허브 추진상황 소개’가 발표됐다.
