MPW
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MPW ( Multi-Project Wafer )
We are implementing an MPW (Multi-Project Wafer) program to support the practical design and free chip production of PIM semiconductor research personnel. We actively support the necessary design services, such as IP, process, and EDA tools, specialized for PIM semiconductors, and help to implement excellent PIM technologies quickly, thereby promoting innovative research results.
We are preparing to support MPW.
MPW Flow
1. 모집구분 : 정규모집/추가모집 (추가모집은 미달시 진행)
신청시 제출 서류 : 설계회로설명서 (양식 다운로드)
2. 설계팀 선정
– 평가자료 : 설계회로설명서
– 참가비 : 선정 완료 후 납부
– 참가비 : 선정 완료 후 납부
3. 설계자료배포 : 비밀유지계약서 (NDA) 체결 후 배포
– 대상 : 설계팀으로 선정된 팀 (지도교수와 설계 참여자)
– 설계팀만 사용 가능하며, 이외 목적으로 사용시 법적 책임이 주어짐
– NDA 폐기 : MPW 참여 취소. MPW 설계 검증 이후
– 설계팀만 사용 가능하며, 이외 목적으로 사용시 법적 책임이 주어짐
– NDA 폐기 : MPW 참여 취소. MPW 설계 검증 이후
4. 참여 대상 : IDEC 참여교수와 연구실 소속 대학(원)생
MPW 설계 참여팀 구성 : 설계자 1인 이상 참여
5. DB 제출 : 설계 완료 후 제출
– 제출 방법은 설계팀에 별도 안내
– 설계 내역 소개 업로드 (IP 내역서, web에 작성)
– 설계 내역 소개 업로드 (IP 내역서, web에 작성)
6. 설계팀의 DB 오류 검토 및 수정
설계 검증 후 최종 제작 여부를 결정
7. 칩제작 진행
DB 검증 완료 후 4~5개월 소요 (공정별 기간은 상이함.)
8. 칩배포 : 칩제작 완료 후 3주 이내 수령 원칙
직접 수령이 원칙이지만, 상황에 따라 우편 배송 가능함.
9. 칩 검증 결과 (결과보고서): 칩제작 후 2개월 이내 제출
NDA 폐기확인서 제출 (공정별 시기는 상이함.)
10. 칩제작 결과 발표 (chip design contest, CDC)
– 한국반도체학술대회(2월), IDEC Congress(6월), ISOCC(10월) 중 참여
– 논문 제출과 전시 참여
